CHOTEST中圖儀器SuperViewW1三維白光干涉表面形貌儀集成X,、Y,、Z三個(gè)方向位移調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺(tái)平移,、Z向聚焦,、找條紋等測(cè)量前工作。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè),、3C電子玻璃屏及其精密配件,、光學(xué)加工、微納材料及制造,、汽車零部件,、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中,，測(cè)各類從超光滑到粗糙,、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度,、平整度、微觀幾何輪廓,、曲率等參數(shù),。

產(chǎn)品功能

1）設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺(tái)階高、角度等輪廓尺寸測(cè)量功能,；

2）測(cè)量中提供自動(dòng)對(duì)焦,、自動(dòng)找條紋,、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化輔助功能；

3）測(cè)量中提供自動(dòng)拼接測(cè)量,、定位自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能,；

4）分析中提供校平、圖像修描,、去噪和濾波,、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

5）分析中提供粗糙度分析,、幾何輪廓分析,、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析,、功能分析等五大分析功能,；

6）分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

SuperViewW1三維白光干涉表面形貌儀測(cè)量范圍可從納米級(jí)粗糙度到毫米級(jí)的表面形貌,，可以快速獲取被測(cè)工件表面三維形貌和數(shù)據(jù)進(jìn)行檢測(cè),，可用于成品質(zhì)量的管理，確保良品合格率,。測(cè)量過程簡(jiǎn)便,，只需要操作者裝好被測(cè)工件，在軟件里設(shè)好視場(chǎng)參數(shù),，把物鏡調(diào)節(jié)到被測(cè)工件表面,，選擇自動(dòng)聚焦后，儀器就會(huì)主動(dòng)找干涉條紋開始掃描測(cè)量,。然后自動(dòng)生成工件表面3D圖像,，一鍵輸出反映工件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù),，完成工件表面形貌一鍵測(cè)量,。

部分技術(shù)指標(biāo)

應(yīng)用領(lǐng)域

對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度,、粗糙度,、波紋度、面形輪廓,、表面缺陷,、磨損情況、腐蝕情況,、孔隙間隙,、臺(tái)階高度、彎曲變形情況,、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析,。

結(jié)果組成：

1,、三維表面結(jié)構(gòu)：粗糙度，波紋度,，表面結(jié)構(gòu),，缺陷分析，晶粒分析等,；

2,、二維圖像分析：距離，半徑,，斜坡,，格子圖，輪廓線等,；

3,、表界面測(cè)量：透明表面形貌，薄膜厚度,，透明薄膜下的表面,；

4、薄膜和厚膜的臺(tái)階高度測(cè)量,；

5,、劃痕形貌，摩擦磨損深度,、寬度和體積定量測(cè)量,；

6、微電子表面分析和MEMS表征,。

具體應(yīng)用：

在3C領(lǐng)域,，可以測(cè)量藍(lán)寶石屏、濾光片,、表殼等表面粗糙度,；

在LED行業(yè)，可以測(cè)量藍(lán)寶石,、碳化硅襯底表面粗糙度,；

在光纖通信行業(yè)，可以測(cè)量光纖端面缺陷和粗糙度,；

在集成電路行業(yè),，可以測(cè)量硅晶片或陶瓷晶片表面粗糙度；

在EMES行業(yè),，可以測(cè)量臺(tái)階高度和表面粗糙度,；